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导语：2024成都国际工业博览会(简称“成都工博会”)将于2024年4月24日-26日在中国西部国际博览城举办。

本届成都工博会，德克威尔将全方位展示前沿产品与技术及创新解决方案，助力行业开启“加速跑”新征程。我们将在8号馆F05-3，竭诚欢迎您的莅临！

物流行业解决方案

智能物流输送分拣系统是物料搬运仓储的核心子系统，是执行商品进/出库、拆零拣选、 复核打包、路径分拣等功能的关键装备，如同主动脉贯穿物流全过程。

随着电子商务的快速发展，输送分拣系统及设备的运行效率、准确率、稳定性、在线率、处理能力是决定仓配中心和现代物流系统作业效率、作业成本、作业质量和用户满意度的重要因素。智能化、模块化、标准化已成为影响输送分拣系统及设备性能的关键因素及发展趋势。

本次展会德克威尔推出的LS系列离散式IO模块，是基于自研总线WELLBUS开发的一款分布式产品，该系列模块采用信号叠加于电源的方式同时传输信号和供电，可以自由选择拓扑结构，另外小巧的模块结构给客户提供更多的设计空间，可应用于物流仓储等点位分散、布局灵活的场合。

汽车行业解决方案

近年来，中国汽车行业发展迅速，合资和自主品牌企业在中国各地建厂，为了提升利润空间与品牌市场占有率，先进的现场设备与技术愈显重要，汽车自动化技术也得到了快速的发展。汽车制造业的产业规模大，自动化水平要求高，涉及的自动化产品包括现场总线、控制产品、运动控制、传感器、安全产品等等。

在汽车生产线的四大工序中（冲压、焊装、总装、涂装），每一工序都会使用大量的远程I/O进行控制与采集。

汽车行业生产现场环境恶劣且安装有大量的传感器与执行器，德克威尔这次展会推出的SD系列IO模块，具有防护等级达到IP67，并且采用全密封小型化设计，结构紧凑便于集成和安装，适用于长期稳定运行和在各种严峻工业环境下使用的应用场景，并且该款产品还具有很强的抗干扰能力，从而在现场实现灵活安装，高效通信，让客户更好地从智能数据采集和通讯解决方案中获益。

半导体行业解决方案

半导体行业中设备一般分为前道设备和后道设备。前道是指晶圆制造厂的加工过程，在空白的硅片完成电路的加工，出厂产品依然是完整的圆形硅片。后道是指封装和测试的过程，在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的芯片颗粒，完成外壳的封装，最后完成终端测试，出厂为半导体产品。半导体设备的控制系统要求信息传输速度快，精度高，从而对网络的要求也比较高。

针对于半导体行业客户对于设备体积小型化的强烈需求，德克威尔推出的PT系列插拔式板载I/O模块可将客户现场应用的继电器、负载、预制插头/端子（如常见的DB20/40连接器插头等）之类定制化地集成到整个PCB板上，结构紧凑，方便快速安装，帮助半导体设备行业客户实现控制模块的小型化，并且通过预制线缆的方式减少设备安装调试的人工成本。

食品包装行业

食品包装机械经过近20年的发展，已经形成了一定的规模，成为机械工业的重要组成部分。现在国内食品加工的大部分包装工作，尤其是较复杂的包装过程基本还是人工操作，从而极可能对被包装产品造成污染，这种状况极需得到改变。食品包装机械是汇集了多种学科的先进技术，具有高效率、高精度、高自动化和高柔性的特点，并正向智能化和集成化的方向发展。

阀岛是生产过程自动化和机械化的有效手段之一，具有高速高效、清洁安全、低成本及易维护等优点，被广泛应用于轻工机械领域中，在食品包装及生产过程中也正在发挥越来越重要的作用。其在各类包装机械中均有大量应用，可以缩短加工辅助时间，减轻工人劳动强度，充分发挥设备的高效性能。

为了适应越来越多食品包装工厂对气动与电控相集成的应用趋势，德克威尔最新推出了一款MTC系列多功能阀岛，这也是公司的第三代阀岛产品。它不但在主体材质上采用了轻质复合材料，非常适用于对产品重量有要求的机械手末端等工作场景，而且将远程I/O模块与电磁阀相结合，实现了电路模块和气路模块的一体化，兼容市面上主流的PLC，具有集成化、模块化、高防护、丰富诊断等特点，从整体上满足了包装行业客户对装配灵活、现场使用便捷的要求。

2024成都国际工业博览会，不仅是一场工业的璀璨盛宴，更是一次思想的碰撞和未来的预见。在这里，德克威尔将和800多家参展企业，共同绘制出一幅工业发展的辉煌画卷。在这里，我们将见证智能制造的力量，感受数字化转型的脉动，探索中国智能制造发展之道。